晶圆人工酸洗改自动化解决方案

wafer 晶圆，由纯硅（Si）构成。一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等，晶片就是基于这个wafer上生产出来的。Wafer上的一个小块，就是一个晶片晶圆体，学名die，封装后就成为一个颗粒。一片载有Nand Flash晶圆的wafer，wafer首先经过切割，然后测试，将完好的、稳定的、足容量的die取下，封装形成日常所见的Nand Flash芯片。那么，在wafer上剩余的，要不就是不稳定，要不就是部分损坏所以不足容量，要不就是完全损坏。原厂考虑到质量因素，会将这种die宣布死亡，严格定义为废品全部报废处理。

晶圆的洁净是非常重要的，所以晶圆生产厂对晶圆的清洗的工艺很多而且也很复杂，分湿式清洗等很多，其中大多数的清洗都是使用自动化的清洗，但是也有使用人工进行清洗，但是人工清洗会存在一定的缺陷，举个例子讲在6个清洗槽分3个酸性清洗和3个纯水清洗，这样需要先把3个晶圆装载盒放在酸液中，同时要要进行上下所有的抖动进行清洗，然后在领出晶圆装载盒，这样一来，其效率比较低，而且人工在穿戴橡胶皮手套进行直接接触酸性液体会存在一定的风险！所以我公司在这种情况下专门为此情况进行自动化改造，提高了效率！节省了人力资源。